美國晶片法案要求企業分享營業祕密 台積電對美要求表示:無法接受要求!

台積電晶圓十六廠

記者王百佑/台北報導 美國晶片法案對於台灣半導體產業來說,無疑是一大挑戰。近日,美國商務部公布的細節讓有意申請赴美建廠補助的企業倍感壓力,除了要求「超額利潤分潤」和限制赴陸投資,更要求提供新設廠區營業祕密資訊。對於台積電而言,美國亞利桑那州新廠的建設將是一項龐大的投資計畫,而面對美方的新要求,台積電董事長劉德音在台灣半導體產業協會的第14屆首次會員大會上,表達了對於此事的看法。除了關切外界對於晶片法案的解讀與調整,劉德音也著重強調了台灣半導體產業在基礎科學與前瞻研究上的投入與發展,並提出了建立半導體產業生態圈的想法。面對未來的挑戰與變化,台灣半導體產業仍需不斷創新與投資,才能夠保持領先地位,並在全球競爭中立於不敗之地。

美國商務部2023年3月27日公布「晶片法案」補助細節,業者投資先進製程,最快2023年3月31日開放申請,惟有意申請補助的廠商,繼先前美方要求必須分享「超額利潤」並分擔當地建廠工人與員工托兒費用外,新增須提出新設廠區營收、獲利詳細預測,及月產能、產品單價與每年預期價格漲跌…等營業祕密資訊。

台積電也對公司無法接受哪些美方規範保密到家。業界推測,應是美方涉及營業祕密保護的項目,如申請者須描述相關生產客戶或客戶類別、終端市場應用前十大客戶資料等。

台積電美國亞利桑那州新廠正如火如荼興建中,第一期工程預計於2024年開始生產4奈米製程晶片,第二期工程預計於2026年開始生產3奈米,兩期工程總投資金額約為400億美元。

台積電董事長劉德音

劉德音表示,雖然台灣半導體產業在生產製造的技術領先全球,但為了維持長期的競爭優勢,在基礎科學與前瞻研究部分,必須有更多鼓勵研發創新的經費與資源投入,同時台灣必須發展產業生態系上游的關鍵自主技術,提高先進半導體設備與高階材料能夠在台灣生產的能力。近來美國加強對於半導體設備、原物料出口管控的環境下,過去半導體零組件在中國製造的生態可能發生轉變。

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